Ny silikonfri, högpresterande värmeledande pasta

Halvledarmonteringsytor på komponenter som används för komponentkylning – såsom extruderade kylflänsar, kylaggregat eller vätskekylda kylflänsar – är ofta föremål för tillverkningsrelaterade toleranser och kräver ofta mekanisk CNC-efterbearbetning. En plan, jämn halvledarmonteringsyta spelar en grundläggande roll för att säkerställa korrekt och termiskt optimal kontakt mellan den elektroniska enheten och kylflänsen. Optimal värmeöverföring mellan enheten och kylflänsen säkerställer minimalt värmemotstånd och tillförlitlig halvledardrift inom det angivna temperaturområdet. För att kompensera för även de minsta luftfickorna mellan kontaktparen utökar Fischer Elektronik sitt omfattande produktsortiment av termiska gränssnittsmaterial till att omfatta en högpresterande, silikon- och lösningsmedelsfri värmeledande pasta. Den nya värmepastan, med produktkod WLPF 36 035, har en utmärkt värmeledningsförmåga på 3,6 W/m•K och är CRM-fri; den är därför inte föremål för några ytterligare utbildningskrav. Pastan innehåller inga metalliska fyllmedel, är elektriskt isolerande och erbjuder även hög långsiktig stabilitet med mycket goda krypegenskaper. Termiskt fett WLPF 36 035 kan användas inom ett temperaturområde från -60 °C till +100 °C och levereras i en 35 g burk. Andra typer och storlekar av förpackningar kan tillverkas enligt kundens specifikationer på begäran. De innovationer som listas från det ovannämnda produktsortimentet av termiskt ledande material, liksom alla nya produkter från Fischer Elektronik GmbH & Co. KG, finns också på www.fischerelektronik.de.